
詳細信息
二、產(chǎn)品優(yōu)勢與特點(diǎn)
1載物臺可以沿XY方向運動(dòng),有效檢測范圍更大,提高產(chǎn)品的放大倍率以及檢測效率,載物臺可360°旋轉:
2.圖像探測器可60°傾斜,輕易觀(guān)測產(chǎn)品側面缺陷,如BGA虛焊、通孔滲錫等
3.X射線(xiàn)源,采用封閉式光管,壽命長(cháng),免維護;
4.X射線(xiàn)接收,高清數字平板探測器:
5.可視化自動(dòng)導航窗口,操作方便,快速找到檢測目標位置;
5.載物平臺,超大檢測空間,直徑530(超大工控主板、LED燈條等);
7可編輯檢測程序,適用大批量自動(dòng)檢測,提高效率,自動(dòng)檢測NG品;
8.Rework數字庫管理,可保存編輯的檢測程序,檢測效果圖像;
9.MWS/ERP系統,可定制接入,方便管理。
三、應用領(lǐng)域
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類(lèi)型檢測,還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
四、技術(shù)參數與規格
五、設備工作原理圖
六、軟件功能
| 功能模塊 | 操作方式 | 搖桿+鍵盤(pán)+鼠標完成所有操作(通過(guò)鼠標拖動(dòng)可移動(dòng)運動(dòng)軸,滑輪滑動(dòng)放大或縮小光管Z軸) |
| X光管控制 | 鼠標點(diǎn)擊按鈕可開(kāi)啟或關(guān)閉X射線(xiàn),實(shí)時(shí)顯示管電壓和管電流值,點(diǎn)擊上下按鈕或拖動(dòng)滑動(dòng)條及手動(dòng)輸入調節;實(shí)時(shí)顯示管功率和微焦點(diǎn)尺寸。 | |
| 狀態(tài)欄 | 通過(guò)紅綠色閃爍,提示互鎖狀態(tài)、預熱狀態(tài)和X射線(xiàn)開(kāi)關(guān)狀態(tài)。 | |
| 圖像效果調節 | 可自由調節圖像的過(guò)濾等級、亮度、對比度和濾波器,達到滿(mǎn)意的圖像效果。 | |
| 導航窗 | 高清彩色相機拍攝平臺照片后,點(diǎn)擊照片任意位置快速找到檢測目標位置。 | |
| 運動(dòng)軸狀態(tài) | 顯示實(shí)時(shí)坐標和放大倍率。 | |
| 檢測結果 | 按次序顯示每次的測量結果(氣泡比率、距離、面積等及其他測量項)。 | |
| 速度控制 | 通過(guò)空格鍵和軟件,各軸移動(dòng)速度可調整為慢速、常速和快速。 | |
| 氣泡率測量 | 自動(dòng)計算 | 可對BGA和QFN等封裝元件氣泡測量,自動(dòng)計算所選區域內的BGA氣泡比例,可設定界限值,自動(dòng)判斷空洞率,和[敏感詞]空洞率 |
| 調整參數 | 通過(guò)調整閥值、尺寸、Blob類(lèi)型、計算等參數,以得到自動(dòng)計算的準確結果。 | |
| 尺寸測算 | 灌錫孔比例測算 | 多用于測量通孔元件過(guò)錫率,通過(guò)矩形框選得到元件爬錫面的占比率和高度。 |
| 快速測距 | 通過(guò)任意畫(huà)框得到兩點(diǎn)間的距離。 | |
| 點(diǎn)線(xiàn)距離 | 通過(guò)任意點(diǎn)和線(xiàn)得到點(diǎn)線(xiàn)間的距離。 | |
| 角度 | 通過(guò)A、B兩點(diǎn)設置為基準線(xiàn),再點(diǎn)擊C點(diǎn),測量BA和BC射線(xiàn)之間的夾角角度。 | |
| 圓形 | 多用于測量錫球等圓形元器件,框選任意圓形元器件得到一個(gè)圓形,測量出周長(cháng)、面積和半徑。 | |
| 水平矩形 | 多用于測量方形元器件,框選確定一個(gè)方形,測量出長(cháng)、寬和面積。 | |
| 自動(dòng)檢測 | CNC 檢測 | 對于有多個(gè)檢測點(diǎn),只需要設置任意位置和測量項,軟件將自動(dòng)拍攝每個(gè)檢測點(diǎn)并保存圖片。 |
| 激光定位 | 紅點(diǎn)激光定位裝置,雙重輔助,易于導航 |
七、實(shí)例圖片